像多層鎳光劑這些東西基本上都是工業領域用的產品，大多數我們都沒有見過也沒有聽過，你可以說在生活中并不是很常見，但是它們在工業行業中也是發揮著不可替代的作用，那么我們在使用中首先要了解清楚的就是多層鎳光劑工藝流程間的清洗，接下來就跟著我們一起來了解一下吧。

大多數人（包括添加劑銷售公司）認為多層鎳光劑的工藝可以不清洗連續進行，如半光亮鎳不清洗成高硫鎳，高硫鎳不清洗成光亮鎳等，從流程管理的角度來看，這樣做存在隱患，為后續管理埋下了隱患。雖然短期內不會出問題，也不會出問題，但時間一長，對鍍層電位的控制就很容易失控。例如，高硫鎳和光亮鎳之間的電位差總是很低，甚至有時沒有電位差；又如光亮鎳總是結合強度差或鉻常起霜等。多層鎳光劑通過控制硫的含量來穩定電位差，因此多層鎳工藝要清洗，以保證多層鎳工藝之間各電鍍工序的完整性、鍍液的清潔度和鍍液的清潔度。工藝穩定性高。原則上，多層鎳光劑的鍍液可以順時針一起帶回去，但不能倒序（即反方向）帶回去，哪怕只是一點點.生產線上有缺陷的零件不能返回到以前的槽中進行重新電鍍。

電鍍設備的工藝條件應嚴格控制。在封鎳層上鍍半光亮鎳、光亮鎳、封鎳、鍍鉻鎳時，形成微孔鉻，微孤鉻鍍層厚度為0.2-0.5mm。覆蓋在涂層非表面的顆粒不能達到微鉻伴生的目的。當多層鎳光劑的鍍層被腐蝕時，鉻層為陰極，微孔處露出的鎳層為陽極。由于微孔數量多，分散了腐蝕電流，降低了腐蝕速率，腐蝕橫向發展，大大提高了涂層對奇數基材的抵抗力。保護能力。因此，多層鎳光劑的鎳封的保護能力與表面微孔的數量有關。微孔數達到20,000個/cm：，抗損傷和耐腐蝕性開始提高。一般以30000~60000/CII12為佳。

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